根据排线连接长度裁剪镍带,用砂纸打磨镍带两端(去除氧化层,增强焊接导电性),边缘去毛刺。
按镍带实际厚度调整(下图仅为示例参考):厚度0.1mm→电流80-100A、时间0.1s;厚度0.2mm→电流100-120A、时间0.2-0.3s(先试焊废料,确认焊点无虚焊)。
将镍带对齐模组极耳/排线连接点(偏差≤0.3mm),点焊机电极垂直按压(压力3-5N),启动焊接,每个连接点焊接2个焊点(间距2-3mm)。
外观:焊点圆润、无虚焊(无气孔、裂纹)、无烧蚀;
拉力测试:用手轻轻拉扯镍带,焊点无脱落(拉力≥5N);
导通测试:万用表测镍带两端电阻≤0.1Ω。
将采集线沿预设路径摆放(无拉扯、无弯折),用双面胶布固定,间隔2-3cm,插头对准模组接口平稳插入,扣紧锁扣,确认无松动。
根据采集线线径调整:线径0.3mm→功率100-120W;线径0.5mm→功率120-150W,激光频率1800-2200HZ,光斑直径2-3mm。
确保采集线与镍带连接点压实,贴合无间隙,避免焊接虚接。
激光束对准焊接点位,启动焊接(焊接时间0.2-0.4s/点),每个连接点焊接1个焊点(避开绝缘层)。
焊点:无虚焊、假焊,绝缘层无烧蚀;
固定:排线无松动、褶皱,胶布粘贴牢固;
功能:万用表测排线通断(导通正常)、温感阻值(符合规格);
外观:无划伤、无残留焊渣,插头插针无变形。
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